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SMT贴片元件和IC芯片的手工焊接和拆卸

? ? ? 对于引脚较多但间距较宽的贴片元件(如许多 SO 型封装的IC,脚的数目在6 – 20之间,脚间距在1.27mm 左右)也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好,一手持热风枪将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。

? ??对于引脚密度比较高(如 0.5mm 间距)的元件,在焊接步骤上是类似的,宝安smt加工,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。但对于这类元件由于其脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键。在一个焊盘上镀锡后(通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡),用镊子或手将元件与焊盘对齐,注意要使所有有引脚的边都对齐(这里蕞重要的是耐心!),然后左手(或通过镊子)稍用力将元件按在PCB 板上,右手用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。焊好后左手可以松开,smt贴片厂家,但不要大力晃动电路板,而是轻轻将其转动,smt加工,将其余角上的引脚先焊上。当四个角都焊上以后,元件基本不会动了,这时可以从容不迫地将剩下的引脚一个一个焊上。焊接的时候可以先涂一些松香水,让烙铁头带少量锡,小批量smt加工,一次焊一个引脚。如果不小心将相邻两只脚短路了不要着急,等全部焊完后用编织带吸锡清理即可。这些技巧的掌握当然是要经过练习的,如果有旧电路板旧IC 不妨拿来作练习。

有关smt贴片元件与BGA手工焊接和拆卸方法,通天电子网上有不少资料,大家可以找找。


深圳市通天电子有限公司的市场目标为向广大电子信息产品研发机构提供优质、快速的中、小批量样板加工、SMT芯片焊接、BGA芯片植球、BGA芯片返修等辅助研发服务。加工周期短,一般1—3天交货。公司配备了SMT手工贴片生产线,DIP后焊插件线、大型手动印刷台、回流焊生产线,干燥箱、防静电烙铁、清洗器、BGA返修工作站等,可满足中,小批量的产品研发与试制生产。 主要管理人员均具有多年电子产品生产和研发工作经验,员工全部具备3年以上的SMT加工和BGA返修工作经验及拥有深圳本地大厂工作经验。公司技术力量雄厚、设备、质量保证、交货准时。快速、高校、高质量及低成本,是我们的永恒承诺及技术实力的保障。

深圳通天电子专业承接:样板加工、PCB样品焊接、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT贴片加工,SMT代工、OEM、代料加工、样板研发、成品组装,测试等辅助研发技术服务。加工的器件封装有:LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。


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