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SMT贴片元件和IC芯片的手工焊接和拆卸

? ? ? 对于引脚较多但间距较宽的贴片元件(如许多 SO 型封装的IC,脚的数目在6 – 20之间,脚间距在1.27mm 左右)也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好,一手持热风枪将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。

? ??对于引脚密度比较高(如 0.5mm 间距)的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。但对于这类元件由于其脚的数目比较多且密,深圳smt加工,引脚与焊盘的对齐是关键。在一个焊盘上镀锡后(通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡),smt加工厂,用镊子或手将元件与焊盘对齐,注意要使所有有引脚的边都对齐(这里蕞重要的是耐心!),然后左手(或通过镊子)稍用力将元件按在PCB 板上,右手用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。焊好后左手可以松开,但不要大力晃动电路板,而是轻轻将其转动,将其余角上的引脚先焊上。当四个角都焊上以后,元件基本不会动了,这时可以从容不迫地将剩下的引脚一个一个焊上。焊接的时候可以先涂一些松香水,让烙铁头带少量锡,一次焊一个引脚。如果不小心将相邻两只脚短路了不要着急,等全部焊完后用编织带吸锡清理即可。这些技巧的掌握当然是要经过练习的,松岗smt加工,如果有旧电路板旧IC 不妨拿来作练习。

有关smt贴片元件与BGA手工焊接和拆卸方法,通天电子网上有不少资料,大家可以找找。


深圳市通天电子有限公司专门承接小批量SMT生产加工、研发样板全板手工焊接、BGA手工植球,可以承接(0805、0603、0402阻容和精细间距QFPQFN)等器件的组装焊接,BGA焊接、BGA芯片植球、BGA返修、芯片手工植球、

BGA植珠等等。加工周期短,交货及时,保证质量。公司员工具有多年以上的焊接经验、及BGA芯片植球、手工植球、BGA植珠等专业全方面的培训,smt贴片厂,

所以深知BGA芯片植球及手工植球的特性,以及在焊接时所需注意的问题;从有铅到无铅、从BGA储存到加工至成品过程中所遇到的问题、

BGA的返修或更换、以及研发过程中所需的飞线等等,我们都有全面的资深的技术理论和操作流程。对于需要返修或更换BGA的,能返修好的尽量修好不用更换,

能尽量减少报废率是我们的目的。公司特别针对研发性质的样板、研发中不可缺少的焊接质量问题、万一存在焊接问题则难以判断是调试出错、还是设计问题、

或者PCB制作问题等等!我们实行点对点服务!必要时可上门一起协助调试中所遇到的BGA芯片植球、手工植球、BGA植珠、BGA飞线、BGA返修更换等问题!

如果您有需要、或者疑问可直接联系我们,知无不答,一切全以服务、质量为准,将竭诚为您服务!真正的技术是要靠实力说话的!空口无凭!

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