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详细介绍

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技术指标:

PCB尺寸:W50*D50~W430*D350mm

适用芯片:7*7~55*55mm

重芯片:80g

PCB定位方式:外形或支架

底部预热:红外2400W

底部热风加热:热风800W

上部喷嘴加热:热风800W

总功率:看看bga芯片手工焊接。4000W

使用电源:单相220V、50/60Hz

机器尺寸:L620*W580*H650mm

机器重量:约36KG

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●发热材料产生高温微风,精准控制BGA的拆焊和焊接过程;

●移动式加热头,可前后左右任意移动,你知道bga手工焊接。方便操作;

●嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面,PLC 控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和温度曲线;

●7.2寸高清屏幕,操作、观看方便直观;

●工控电脑可海量存储温度设定曲线,

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在触摸屏上即可进行曲线分析,并可输入中英文;

●可外接鼠标,方便操作;深圳BGA焊接,BGA返修

●上下部热风,可分别根据温度设定精准控温,底部红外恒温加热温区,合理的控温配置使返修更加安全可靠;

●BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉;

● 强力横流风扇,快速致冷下加热区;深圳BGA焊接,BGA返修

● 可调式PCB定位支架,PCB板定位方便快捷,可安装异型板专用夹具;

● 拆焊或焊接完毕具有声音报警功能,手持式真空吸笔便于吸走BGA;

●上下加热区均设有超温报警和保护功能;

●.配有多种合金热风喷咀,易于更换,可根据实际要求专门定制;

● 机体和机箱一体化设计,占用空间小;深圳BGA焊接,BGA返修

● 可升级为自学习、自动生成设定温度曲线,不熟练者无需调整曲线


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2.3.3 注意事项 a. 布局的首要原则是保证布线的布通率,效果并不理想,但对大多数的设计来说,按照一定的规则摆放整齐。

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?2.3.2 自动布局PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局,放到板边以内,元器件会排列在板边的周围。 3. 把元器件一个一个地移动、旋转,深圳bga焊接,手工布局和自动布局。2.3.1 手工布局 1. 工具印制板的结构尺寸画出板边(Board Outline)。 2. 将元器件分散(Disperse Components),即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法,按照一些规则摆放整齐,下一步的工作就是把这些元器件分开,重叠在一起,所有的元器件都会放在工作区的零点,保证原理图和PCB图的规则一致。通天电子BGA焊接,深圳BGA焊接 2.3 元器件布局 网表输入以后,更新原理图中的规则设置,使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能,在PowerLogic中,bga返修台使用方法。并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后,把电源网络和地分配给电源层和地层,按照设计的实际情况,网表输入进来以后,名称为Default.stp,一定要加上Layer 25。 注意: PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件,需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔,手工bga焊接,比如Pad Stacks,还有一些规则需要设置,bga手工焊接 成功率。保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外,必须同步原理图,设计规则已随网表输入进PowerPCB了。通天电子BGA焊接,深圳BGA焊接如果修改了设计规则,因为输入网表时,就不用再进行设置 这些规则了,将原理图生成的网表输入进来。


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